功能性貼合（雙面膠貼合）

宇盛先進材料除提供研磨拋光相關產品外，亦具備完整製程加工能力，提供各類材料之精密加工與貼合服務，可依客戶需求進行客製化生產，協助縮短開發時程並提升產品品質與製程穩定性。

• 覆膜加工（Film Lamination ）
• 熱壓貼合（Hot Press Lamination ）
• 功能性貼合（雙面膠/多層貼合）
• 精密貼合加工（高平整度要求）
• 雷射加工（開孔/切割/微結構）

• 最大加工尺寸：DXXX mm
• 厚度範圍：XXX mm
• 平整度控制：XXX（如有數據更好）
• 材料適用：FR4/PU/ 矽膠/不織布/複合材料
• 貼合精度：士XXX mm

• 半導體製程耗材加工
• 光電材料貼合
• 精密工業材料加工
• 客製化功能性材料開

• 具研磨拋光製程背景（不是純加工廠）
• 可提供材料＋製程罊合建議
• 少量打樣到量產皆可配合
• 開發速度快，溝通效率高

如有代工或材料開發需求，歡迎提供圖面或規格與本公司聯繫，我們將提供專業評估與建議。