鑽石研磨墊

產品概述

本系列鑽石研磨墊是針對硬脆材料與半導體基板的高效率研磨需求而開發。將精密分級的鑽石微粉均勻固定於特製的結合劑基體中，提供卓越的切削力與極佳的表面平坦度控制。本產品旨在提升材料移除率 (Removal Rate) 並縮短加工時間，是取代傳統游離磨料研磨、邁向高精密與自動化製程的最佳選擇。

產品特點

•   卓越的移除率 (High RR)：高純度鑽石微粉分佈均勻，確保在研磨高硬度材料（如 SiC, 藍寶石）時維持穩定的切削效能。
•   優異的平坦度 (Low TTV)：具備高剛性的基體結構，能有效抑制邊緣塌陷，確保加工件獲得極低的總厚度變異 (TTV)。
•   長效使用壽命：採用高耐磨結合劑技術，大幅延長研磨墊的使用週期，降低單片加工耗材成本。
•   減少廢料污染：固定磨料製程相較於傳統拋光漿料，能大幅減少化學廢液產生，簡化後段清洗製程。

產品規格

項目	技術參數
鑽石粒徑	4/9/15/20 um
結合劑類型	樹脂結合劑
表面圖案	平面、溝槽(格狀/放射狀)
常用尺寸	支援客製化裁切
厚度規格	1.3/1.6mm

應用領域

•   第三代半導體：碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 基板的粗磨與精密研磨。
•   光電與藍寶石： LED 藍寶石基板減薄、濾光片及光學元件加工。
•   精密玻璃：石英光罩、素玻璃、面板顯示器基板之平坦化。
•   先進材料：陶瓷基板、氮化鋁 (AlN) 及各類高硬度複合材料。

客製化服務

我們提供深度的客製化方案，以適配您的特定製程：
• 粒徑配比：根據要求的移除率與表面粗糙度 (Ra)，精準調配鑽石粒徑。
• 溝槽與結構：客製化放射狀或井字型溝槽，優化冷卻液流道與排屑效率。

宇盛先進材料具備深厚的原材料特性分析技術，我們致力於協助客戶實現更具競爭力的成本結構。
• 供應鏈韌性：提供高品質的 2nd Source 方案，降低單一供應風險。
• 性能優化：針對您現有的材料進行深度分析，開發更具「高性價比」的替代解決方案。
• 客製化開發：根據您的實際製程參數，量身定製最適化的耗材配置，達成真正的 Cost Down 目標。

搭配產品

•   專用修整油石 (Dressing Stone)：定期移除鈍化結合劑，活化鑽石顆粒出露，維持切削力。
•   Template：提供高壓縮回彈與真空吸附力，確保工件穩固固定。
•   高強度尼龍精密過濾濾袋：確保研磨液循環系統潔淨，防止大顆粒雜質造成表面刮傷。