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高精密 CMP 研磨拋光專用 Template

產品概述

 

本系列 Template 是專為半導體晶圓、LED 磊晶片及光學元件的「精密研磨與拋光製程」所開發的關鍵載具。採用多層複合結構設計，旨在取代傳統的加熱上蠟 (Wax Mounting) 工藝，提供卓越的吸附穩定性與平坦度控制，顯著提升產線自動化效率並降低後段清洗成本。

產品特點

 

•    卓越的平坦度控制 (Low TTV)： 透過精密加工工藝，確保載板整體總厚度變異 (TTV) 嚴格控制在極小公差內，確保加工件的
                                                        高平行度。
•    多層複合結構設計： 結合高強度基材 (如 FR4) 與耐化學緩衝層，能有效吸收研磨壓力，減少晶圓邊緣塌陷 (Edge Roll-off)。
•    優異的化學穩定性： 耐磨、耐酸鹼且抗腐蝕，能長時間浸泡於各種研磨漿料 (Slurry) 中而不變形。
•    無蠟化環保製程： 獨特的吸附層技術，可直接固定工件，免除繁瑣的上蠟與去蠟清洗步驟，提升產品良率並縮短工時。
•    良好的熱穩定性： 在連續研磨產生的熱能下，材料膨脹係數極低，確保加工尺寸的一致性。

產品規格

 

項目規格參數
適用尺寸2吋、4吋、6吋、8吋、12吋 (或540mm以下特製規格)
孔深依需求客製
基材材質FR4
表面結構單孔 / 多孔吸附設計
緩衝材料高精密絨布 / 特殊發泡材質
黏合方式耐高溫工業級結構膠 / 雙面背膠結構

應用領域

 

  • 半導體製程： 矽晶圓 (Si Wafer)、再生晶圓的 CMP 拋光。
  • 化合物半導體： 碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 等硬脆材料的減薄與研磨。
  • LED 產業： 藍寶石基板 (Sapphire) 拋光與 LED Die 處理。
  • 光學元件： 精密透鏡、石英玻璃、陶瓷基板的平坦化加工。

客製化服務

 

我們理解每一道研磨製程皆有其獨特性，因此提供高度彈性的客製化方案：
•    尺寸與形狀： 可根據客戶現有研磨設備之盤面尺寸進行 1:1 精準開發。
•    結構調整： 針對高壓或低壓製程，調整緩衝層與膠材的厚度組合。

宇盛先進材料具備深厚的原材料特性分析技術，我們致力於協助客戶實現更具競爭力的成本結構。
     •  供應鏈韌性： 提供高品質的 2nd Source 方案，降低單一供應風險。
     •  性能優化： 針對您現有的材料進行深度分析，開發更具「高性價比」的替代解決方案。
     •  客製化開發： 根據您的實際製程參數，量身定製最適化的耗材配置，達成真正的 Cost Down 目標。

搭配產品

  • 拋光墊
  • 鑽石研磨墊
  • 高強度尼龍精密過濾濾袋： 確保研磨液循環系統潔淨，防止大顆粒雜質造成表面刮傷。
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