高精密 CMP 研磨拋光專用 Template / 載板

本系列 Template 是專為半導體晶圓、LED 磊晶片及光學元件的「精密研磨與拋光製程」所開發的關鍵載具。採用多層複合結構設計，旨在取代傳統的加熱上蠟 (Wax Mounting) 工藝，提供卓越的吸附穩定性與平坦度控制，顯著提升產線自動化效率並降低後段清洗成本。

• 卓越的平坦度控制 (Low TTV)： 透過精密加工工藝，確保載板整體總厚度變異 (TTV) 嚴格控制在極小公差內，確保加工件的高平行度。
• 多層複合結構設計： 結合高強度基材 (如 FR4) 與耐化學緩衝層，能有效吸收研磨壓力，減少晶圓邊緣塌陷 (Edge Roll-off)。
• 優異的化學穩定性： 耐磨、耐酸鹼且抗腐蝕，能長時間浸泡於各種研磨漿料 (Slurry) 中而不變形。
• 無蠟化環保製程： 獨特的吸附層技術，可直接固定工件，免除繁瑣的上蠟與去蠟清洗步驟，提升產品良率並縮短工時。
• 良好的熱穩定性： 在連續研磨產生的熱能下，材料膨脹係數極低，確保加工尺寸的一致性。

• 半導體製程： 矽晶圓 (Si Wafer)、再生晶圓的 CMP 拋光。
• 化合物半導體： 碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 等硬脆材料的減薄與研磨。
• LED 產業： 藍寶石基板 (Sapphire) 拋光與 LED Die 處理。
• 光學元件： 精密透鏡、石英玻璃、陶瓷基板的平坦化加工。

 我們理解每一道研磨製程皆有其獨特性，因此提供高度彈性的客製化方案：

• 尺寸與形狀： 可根據客戶現有研磨設備之盤面尺寸進行 1:1 精準開發。
• 結構調整： 針對高壓或低壓製程，調整緩衝層與膠材的厚度組合。

• 拋光墊
• 鑽石研磨墊
• 高強度尼龍精密過濾濾袋： 確保研磨液循環系統潔淨，防止大顆粒雜質造成表面刮傷。