本產品為應用於CMP及各類精密研磨拋光製程之關鍵耗材，主要功能為提供穩定研磨界面與均勻材料去除率，適用於半導體、光電及精密加工產業，可有效提升加工平坦度與製程穩定性。
可依客戶製程需求提供完整客製化設計，包括材料選型、硬度調整、表面開槽設計及貼合方式，並可配合開發特殊功能材料，以滿足高精度製程需求。
吸附墊（Backing Pad）、鑽石修整噐、緩衝墊、拋光濾袋。