鑽石研磨墊修整器 / 拋光墊修整器

高精密研磨拋光專用修整器系列

產品概述

在精密研磨與 CMP 拋光製程中，維持墊材表面的切削活性是確保加工品質的關鍵。本系列修整器採用高品質 SUS 304 不鏽鋼作為穩定的基體材料，專為「鑽石研磨墊」與「聚胺脂拋光墊」開發。透過精準的表面再生技術，有效移除加工殘渣並活化墊材微孔結構，確保研磨移除率 (RR) 的穩定性與工件表面的高度平坦化。

產品特點

•   優異的基體穩定性：基體採用 SUS 304 不鏽鋼材質，具備卓越的抗腐蝕性與機械強度，確保在高壓力研磨與化學漿料環境
下不變形、不生鏽。
•   專業介質配對：
o 針對鑽石研磨墊：搭配專用推薦油石 (Dressing Stone)，有效移除結合劑並使鑽石顆粒重新出露 (Dressing)，維持研
磨墊的銳利度。
o 針對聚胺脂拋光墊：搭配高性能鑽石錠 (Diamond Disk)，透過精密排列的鑽石顆粒，快速活化拋光墊微孔，預防表
面釉化 (Glazing)。
•   卓越的平坦度控制：修整器整體經過精密加工，確保與墊材接觸面的高度平行，避免產生不均勻磨損。
•   高耐用度設計：不論是油石或鑽石錠，皆具備長效的使用壽命，減少停機更換頻率，提升產線稼動率。

產品規格

項目	鑽石研磨墊專用修整器	聚胺脂拋光墊專用修整器
基體材質	SUS 304 不鏽鋼	SUS 304 不鏽鋼
修整介質	油石	燒結鑽石錠
介質規格	氧化鋁 (WA) / 碳化矽 (GC)	#80 ~ #250 (依製程需求)
標準尺寸	依機型訂製	依機型訂製

應用領域

•   半導體製程： 6 吋/8 吋晶圓 CMP 拋光墊定期修整。
•   第三代半導體：碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 研磨盤之表面活化。
•   精密光學與玻璃：光英光罩、顯示器玻璃研磨盤維護。
•   再生晶圓 (Reclaim Wafer)：研磨製程中的穩定性維護。

客製化服務

我們深知不同設備對修整器的要求各異，提供高度客製化設計：

•   設備適配性：根據客戶的設備機型與規格（如機台主軸介面、安裝孔位），進行 1:1 的精密基體設計。
•   介質配方調整：針對不同硬度的鑽石研磨墊，提供最適化的油石材質推薦。
•   鑽石分佈設計：針對特定的移除率需求，調整鑽石錠的顆粒密度與排列圖案。

宇盛先進材料具備深厚的原材料特性分析技術，我們致力於協助客戶實現更具競爭力的成本結構。
• 供應鏈韌性：提供高品質的 2nd Source 方案，降低單一供應風險。
• 性能優化：針對您現有的材料進行深度分析，開發更具「高性價比」的替代解決方案。
• 客製化開發：根據您的實際製程參數，量身定製最適化的耗材配置，達成真正的 Cost Down 目標。

搭配產品

•   拋光墊：包含聚氨酯 (PU)、不織布及絨毛墊。
•   Template：提供低 TTV 的工件固定方案。
•   高強度尼龍精密過濾濾袋：確保研磨液循環系統潔淨，防止大顆粒雜質造成表面刮傷。